CPU GPU Soğutma PC AMD Intel İşlemci Soğutucu Termal Pasta

CPU GPU Soğutma PC AMD Intel İşlemci Soğutucu Termal Pasta

TIG^®7835Lliquid metal achieves liquid state and low surface tension characteristics at room temperature through new material technology and alloying process (different from ordinary metals that need to be heated to melting point for liquefaction)Yüksek akışkanlığa ve mükemmel ısı iletkenliğine sahiptir ve buharlaşması, sızması kolay değildir, güvenli ve toksik değildir, istikrarlı fiziksel ve kimyasal özelliklere sahiptir.Sıcaklık dağılımı alanındaki temel teknoloji olarak, yüksek güçli ısı dağılımı ihtiyaçları için kapsamlı ve verimli çözümler sağlayabilir, gelecekteki çip entegrasyonu iyileştirme eğilimine uyum sağlayabilir,ve ısı dağılımı sistemlerinin uzun süreli istikrarlı çalışmasını sağlamak.

Özellikleri

> Mükemmel ısı iletkenliği
> Zehirli olmayan, çevre dostu ve güvenli, RoHS gereksinimlerini karşılayan
> Mükemmel uzun vadeli istikrar
> Düşük ısı direnci oluşturmak için temas yüzeyini iyice doldurun
> Kolayca uçucu değildir

Başvurular

> Mikroprosesör
> Al çip
> Grafik işlemci çipi
> Set top kutusu
> LED TV ve LED aydınlatma armatürleri
> Not defteri
> Sıvı soğutulmuş ısı dağılımı

Paketleme:
TIG^®7835L 1 ml, 30 ml, 50 ml şırıngalarda mevcuttur.

Saklama Şartları:
Açıldıktan sonra, lütfen 30°C' den düşük bir sıcaklıkta ve % 65' in altındaki nemli bir ortamda mühürleyin ve saklayın.
Bir hafta içinde kullanılması önerilir.

Kullanım talimatları:
Bu malzeme alüminyuma korozyona neden olur ve doğrudan temastan kaçınılmalıdır.
Bu malzemenin uygulandıktan sonra, malzemenin yayılmamasını veya dağılmamasını sağlamak için sıvı metalin kenarları boyunca tutmak için uygun bir sünger veya dikiş kullanılması önerilir.
Termal iletken malzemeler hakkında daha fazla bilgi için lütfen şirketimize başvurun.