logo
Ana sayfa ÜrünlerTermal Boşluk Dolgu

Elektronik ısı transferi için en yüksek termal boşluk dolgu termal iletken ped

Sertifika
Çin Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Sertifikalar
Çin Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Sertifikalar
Müşteri yorumları
Termal İletkenlik Pedi, çok iyi çalışıyor ve çalışıyor. Artık diğer Termal İletken Pad'e ihtiyacımız yok!

—— Peter Goolsby

2 yıldır Ziitek ile işbirliği yaptım, yüksek kaliteli termal iletken malzemeler sağladılar ve zamanında teslim ettiler, faz değişim malzemelerini tavsiye ettiler

—— Antonello Sau

Kaliteli, iyi hizmet. Ekibiniz bize her zaman yardım eder ve çözer, her zaman iyi bir partner olacağımızı umarız!

—— Chris Rogers

Ben sohbet şimdi

Elektronik ısı transferi için en yüksek termal boşluk dolgu termal iletken ped

Elektronik ısı transferi için en yüksek termal boşluk dolgu termal iletken ped
Elektronik ısı transferi için en yüksek termal boşluk dolgu termal iletken ped Elektronik ısı transferi için en yüksek termal boşluk dolgu termal iletken ped Elektronik ısı transferi için en yüksek termal boşluk dolgu termal iletken ped Elektronik ısı transferi için en yüksek termal boşluk dolgu termal iletken ped

Büyük resim :  Elektronik ısı transferi için en yüksek termal boşluk dolgu termal iletken ped

Ürün ayrıntıları:
Menşe yeri: Çin
Marka adı: ZIITEK
Sertifika: UL and RoHs
Model numarası: TIF860QE
Belge: TIF800QE_Data Sheet.pdf
Ödeme & teslimat koşulları:
Min sipariş miktarı: 1000pcs
Fiyat: Anlaşılabilir
Ambalaj bilgileri: 1000pcs / bag
Teslim süresi: 3-7 iş günü
Ödeme koşulları: T/T
Yetenek temini: 10000/gün

Elektronik ısı transferi için en yüksek termal boşluk dolgu termal iletken ped

Açıklama
Ürün adı: Elektronik ısı transferi için en yüksek termal boşluk dolgu termal iletken ped Termal iletkenlik ve kompozisyon: 13.0w/mk
Yoğunluk (g/cm³): 3.45 Dielektrik sabiti @1MHz: 7.0
Renk: Gri Önerilen Çalışma Sıcaklığı (°C): -40 ila 200 ℃
Kalınlık: 1.5mmt Uygulamalar: Elektronik
Kullanım: Elektronik Isı Transferi Anahtar Kelimeler: Termal iletken Ped
Vurgulamak:

high temperature phase change materials

,

thermal conductivity silicone

,

Highest Thermal Gap Filler

Elektronik Isı Transferi İçin En Yüksek Termal Boşluk Doldurucu Termal İletken Ped
Ürün Genel Bakışı
TIF® 800QE serisi termal arayüz malzemeleri, ısı üreten bileşenler ile soğutucu veya metal taban plakaları arasındaki hava boşluklarını doldurmak için özel olarak tasarlanmıştır. Mükemmel uyumluluk sunarak, farklı şekil ve yükseklik farklılıklarına sahip ısı kaynaklarına sıkıca uyum sağlar. Kapalı veya düzensiz alanlarda bile kararlı termal iletkenliği koruyarak, ayrık bileşenlerden veya tüm PCB'den metal muhafazaya veya soğutucuya verimli ısı transferi sağlar. Bu, elektronik bileşenlerin ısı dağılım verimliliğini önemli ölçüde artırır, böylece operasyonel kararlılığı geliştirir ve cihaz ömrünü uzatır.
Ana Özellikler
  • İyi termal iletkenlik: 13.0W/mK
  • Doğal olarak yapışkan, ek yapıştırıcı kaplamaya gerek duymaz
  • Yüksek uyumluluk, çeşitli basınç uygulama ortamlarına uyum sağlar
  • Farklı kalınlık seçeneklerinde mevcuttur
Uygulamalar
  • Radyatörler için ısı dağılım yapısı
  • Telekomünikasyon ekipmanları
  • Otomotiv elektroniği
  • Elektrikli araçlar için batarya paketleri
  • LED sürücüler ve lambalar
  • El tipi taşınabilir elektronikler
  • Yarı iletken otomatik test ekipmanları (ATE)
  • CPU
  • Ekran kartı
  • Anakart/ana kart
TIF'nin Teknik Özellikleri® 800QE Serisi
Özellik Değer Test Yöntemi
Renk Gri Görsel
Yapı Seramik dolgulu silikon elastomer ZKTM J024
Yoğunluk (g/cm³) 3.45 ASTM D792
Kalınlık Aralığı (inç/mm) 0.012~0.020 | 0.030~0.200
0.30~0.50 | 0.75~5.00
ASTM D374
Sertlik (Shore 00) 40 | 35 ASTM 2240
Önerilen Çalışma Sıcaklığı -40 ila 200℃ ZKTM J025
Delinme Dayanımı (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Dielektrik Sabiti @1MHz 7.0 ASTM D150
Hacimsel Direnç (Ohm-metre) >1.0×10¹² ASTM D257
Alev derecesi V-0 UL 94 (E331100)
Termal iletkenlik (W/m-K) 13.0 ASTM D5470
Ürün Boyutları
Standart Kalınlık: 0.012" (0.30 mm) ~ 0.200" (5.00mm)
Standart Boyut: 16" × 16" (406mm × 406mm)
TIF® serisi özel şekillerde ve çeşitli formlarda mevcuttur. Diğer kalınlıklar veya daha fazla bilgi için lütfen bizimle iletişime geçin.
TIF®800QE Thermal Conductive Pad product image
Üretici Profili
Ziitek şirketi, termal arayüz malzemelerinin (TIM'ler) Ar-Ge, üretim ve satışına adanmış yüksek teknoloji ürünü bir kuruluştur. Bu alanda, size en yeni, en etkili ve tek adımlı termal yönetim çözümleri sunabilecek zengin deneyimlere sahibiz. Yüksek performanslı termal silikon ped, termal grafit levha/film, termal çift taraflı bant, termal yalıtım pedi, termal seramik ped, faz değişim malzemesi, termal macun vb. üretimi destekleyebilecek birçok gelişmiş üretim ekipmanımız, tam test ekipmanımız ve tam otomatik kaplama üretim hatlarımız bulunmaktadır. UL94 V-0, SGS ve ROHS uyumludur.
Sertifikalar
ISO9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL
Sıkça Sorulan Sorular
S: Termal Arayüz Malzemesi (TIM) nedir?
C: TIM (Termal Arayüz Malzemesi), bir ısı kaynağı ile bir soğutucu arasındaki mikroskobik hava boşluklarını doldurmak için kullanılan bir malzeme sınıfını ifade eder. TIM'ler, arayüz termal direncini azaltmaya ve ısı kaynağından soğutma yapısına ısı transferini iyileştirmeye yardımcı olur. Yaygın TIM'ler arasında termal pedler, termal jeller, termal macunlar, faz değişim malzemeleri (PCM'ler) ve sıvı metal bulunur.
S: Termal İletkenlik nedir?
C: Termal iletkenlik, bir malzemenin ısıyı iletme yeteneğini gösterir ve tipik olarak W/m*K cinsinden ölçülür. Aynı test koşulları altında, daha yüksek termal iletkenlik genellikle daha iyi ısı iletim kapasitesi anlamına gelir.
S: Termal Direnç nedir?
C: Termal direnç, bir malzeme veya arayüz üzerinden ısı akışına karşı direnci gösterir ve tipik olarak K/W veya °C/W cinsinden ifade edilir. Daha düşük termal direnç genellikle ısının malzeme içinden daha verimli geçebileceği anlamına gelir.
S: Termal İletkenlik ve Termal Direnç arasındaki fark nedir?
C: Termal iletkenlik öncelikle bir malzemenin içsel ısı iletim yeteneğini yansıtırken, termal direnç aynı zamanda termal iletkenlik, malzeme kalınlığı, temas alanı ve arayüz koşulları gibi faktörlerden de etkilenir. Pratik uygulamalarda, yalnızca termal iletkenliği değil, aynı zamanda TIM katmanının genel termal direncini de dikkate almak önemlidir.

Genel Puan

5.0
Bu tedarikçi için yapılan 50 yoruma göre

Sıralama Fotoğrafı

Aşağıdaki, tüm derecelendirmelerin dağılımıdır.
5 yıldızlar
100%
4 yıldızlar
0%
3 yıldızlar
0%
2 yıldızlar
0%
1 yıldızlar
0%

Tüm Yorumlar

D
Dante
Poland Jul 20.2026
These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.
İletişim bilgileri
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

İlgili kişi: Dana Dai

Tel: +86 18153789196

Sorgunuzu doğrudan bize gönderin (0 / 3000)