|
Ürün ayrıntıları:
|
| Ürün adı: | Yarı İletken Mikrodalga Bileşenleri İçin Yüksek Isı İletkenliği 8.0W / MK Düşük Dielektrik Termal İl | Önerilen Çalışma Sıcaklığı (°C): | -40 ila 200 ℃ |
|---|---|---|---|
| Sertlik: | 85 Sahil 00 | Kırılma Dayanımı (V/mm): | ≥3000 |
| Örnek: | Örnek ücretsiz | Yapı: | Seramik dolgulu silikon elastomer |
| Anahtar Kelimeler: | Yüksek ısı iletkenliği ısı yastığı | Termal İletkenlik (w/mk): | 8,0 W/mK |
| Alev Derecelendirmesi: | UL 94 V-0 | Başvuru: | Yarı İletken Mikrodalga Bileşenleri |
| Vurgulamak: | High thermal conductivity gap filler pads,Thermally conductive pads for semiconductors,Low dielectric thermal gap filler |
||
High Thermal Conductivity 8.0W/MK Low Dielectric Thermally Conductive Gap Filler Pads For Semiconductor Microwave Components Product Overview The TIF® 100N 8085-06 Series is a thermal pad that combines excellent heat dissipation performance with reliable structural support capability. It can fill interface gaps, establish efficient thermal conduction pathways, and provide stable mechanical support for stacked or adjacent electronic components, effectively meeting long-term
İlgili kişi: Dana Dai
Tel: +86 18153789196