|
Ürün ayrıntıları:
|
| Ürün adı: | Uzun Vadede Elektronik Bileşenlerin Isı İletkenliğini Artırmak ve Hizmet Ömrünü Uzatmak İçin Tasarla | Yapı: | Seramik dolgulu silikon elastomer |
|---|---|---|---|
| Kırılma Dayanımı (V/mm): | ≥5500 | Başvuru: | Elektronik parçalar |
| Örnek: | Örnek ücretsiz | Önerilen Çalışma Sıcaklığı (°C): | -40 ila 200 ℃ |
| Termal İletkenlik (w/mk): | 3.0w/mk | Sertlik: | 65/45 kıyı 00 |
| Alev Derecelendirmesi: | UL 94 V-0 | Anahtar Kelimeler: | Termal boşluk dolgu maddesi |
| Vurgulamak: | Thermal gap filler for electronics,Thermal conductivity gap filler,Long-term service gap filler |
||
Thermal Gap Filler Designed To Improve Thermal Conductivity And Extend Service Life Of Electronic Components Product Overview The TIF® 100-30-15S Series is a well-balanced, general-purpose thermal pad offering high thermal conductivity and moderate hardness. This balanced design provides both excellent surface conformity and superior ease of use, making it capable of effectively transferring heat and providing basic physical protection for a wide range of electronic
İlgili kişi: Dana Dai
Tel: +86 18153789196
Genel Puan
Sıralama Fotoğrafı
Aşağıdaki, tüm derecelendirmelerin dağılımıdır.Tüm Yorumlar