logo
Ana sayfa ÜrünlerTermal Boşluk Dolgu

Thermal Gap Filler Designed To Improve Thermal Conductivity And Extend Service Life Of Electronic Components In Long Term

Sertifika
Çin Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Sertifikalar
Çin Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Sertifikalar
Müşteri yorumları
Termal İletkenlik Pedi, çok iyi çalışıyor ve çalışıyor. Artık diğer Termal İletken Pad'e ihtiyacımız yok!

—— Peter Goolsby

2 yıldır Ziitek ile işbirliği yaptım, yüksek kaliteli termal iletken malzemeler sağladılar ve zamanında teslim ettiler, faz değişim malzemelerini tavsiye ettiler

—— Antonello Sau

Kaliteli, iyi hizmet. Ekibiniz bize her zaman yardım eder ve çözer, her zaman iyi bir partner olacağımızı umarız!

—— Chris Rogers

Ben sohbet şimdi

Thermal Gap Filler Designed To Improve Thermal Conductivity And Extend Service Life Of Electronic Components In Long Term

Thermal Gap Filler Designed To Improve Thermal Conductivity And Extend Service Life Of Electronic Components In Long Term
Thermal Gap Filler Designed To Improve Thermal Conductivity And Extend Service Life Of Electronic Components In Long Term Thermal Gap Filler Designed To Improve Thermal Conductivity And Extend Service Life Of Electronic Components In Long Term Thermal Gap Filler Designed To Improve Thermal Conductivity And Extend Service Life Of Electronic Components In Long Term

Büyük resim :  Thermal Gap Filler Designed To Improve Thermal Conductivity And Extend Service Life Of Electronic Components In Long Term

Ürün ayrıntıları:
Menşe yeri: Çin
Marka adı: ZIITEK
Sertifika: UL and RoHs
Model numarası: TIF100-30-15S
Belge: TIF100-30-15S_Data Sheet.pdf
Ödeme & teslimat koşulları:
Min sipariş miktarı: 1000 Adet
Fiyat: Anlaşılabilir
Ambalaj bilgileri: 1000 adet/torba
Teslim süresi: 3-7 iş günü
Ödeme koşulları: T/T
Yetenek temini: 10000/gün

Thermal Gap Filler Designed To Improve Thermal Conductivity And Extend Service Life Of Electronic Components In Long Term

Açıklama
Ürün adı: Uzun Vadede Elektronik Bileşenlerin Isı İletkenliğini Artırmak ve Hizmet Ömrünü Uzatmak İçin Tasarla Yapı: Seramik dolgulu silikon elastomer
Kırılma Dayanımı (V/mm): ≥5500 Başvuru: Elektronik parçalar
Örnek: Örnek ücretsiz Önerilen Çalışma Sıcaklığı (°C): -40 ila 200 ℃
Termal İletkenlik (w/mk): 3.0w/mk Sertlik: 65/45 kıyı 00
Alev Derecelendirmesi: UL 94 V-0 Anahtar Kelimeler: Termal boşluk dolgu maddesi
Vurgulamak:

Thermal gap filler for electronics

,

Thermal conductivity gap filler

,

Long-term service gap filler

Thermal Gap Filler Designed To Improve Thermal Conductivity And Extend Service Life Of Electronic Components Product Overview The TIF® 100-30-15S Series is a well-balanced, general-purpose thermal pad offering high thermal conductivity and moderate hardness. This balanced design provides both excellent surface conformity and superior ease of use, making it capable of effectively transferring heat and providing basic physical protection for a wide range of electronic

Genel Puan

5.0
Bu tedarikçi için yapılan 50 yoruma göre

Sıralama Fotoğrafı

Aşağıdaki, tüm derecelendirmelerin dağılımıdır.
5 yıldızlar
100%
4 yıldızlar
0%
3 yıldızlar
0%
2 yıldızlar
0%
1 yıldızlar
0%

Tüm Yorumlar

D
Dante
Poland Jul 20.2026
These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.
İletişim bilgileri
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

İlgili kişi: Dana Dai

Tel: +86 18153789196

Sorgunuzu doğrudan bize gönderin (0 / 3000)