|
Ürün ayrıntıları:
Ödeme & teslimat koşulları:
|
Products name: | 2.6W/M.K Thermal Conductive Pad Thermal Insulation Silicone Pad Thermal Gap Pad For CPU/LED/PCB/GPU/SSD | Continuos Use Temp: | -45℃ to 200℃ |
---|---|---|---|
Keywords: | Thermal Gap Pad | Density: | 3.0g/cc |
Hardness: | 13 Shore 00 | Color: | Blue |
Thermal conductivity& Compostion: | 2.6W/m-K | Thickness: | 1.0mmT |
Construction: | Ceramic filled silicone elastomer | Application: | CPU/LED/PCB/GPU/SSD |
2.6W/M.K Termal İletken Ped Termal Yalıtım Silikon Ped Termal Boşluk Pedi CPU/LED/PCB/GPU/SSD için
TIFTM540BS Termal arayüz malzemesi yapmak için silikonu baz malzeme olarak kullanan, termal iletken toz ve alev geciktirici madde ekleyerek özel bir işlem kullanır. Bu, ısı kaynağı ile soğutucu arasındaki termal direnci düşürmede etkilidir.
Özellikler:
> İyi termal iletkenlik:2.6W/mK
> Doğal olarak yapışkan, başka bir yapışkan kaplamaya gerek yok
> Düşük stres uygulamaları için yumuşak ve sıkıştırılabilir
> Delinme, kesme ve yırtılma direncini artırmak için fiberglas takviyeli
> Kolay serbest bırakma yapısı
> Elektriksel olarak yalıtıcı
Uygulamalar
> Bileşenleri soğutmak için
> çerçeve şasisi
> Isı borusu termal çözümleri
> Bellek Modülleri
> Kütle depolama cihazları
> Güç Kutusu İzleme
> AD-DC Güç Adaptörleri
> Yağmur geçirmez LED Güç
> Su geçirmez LED Güç
> SMD LED modülü
> LED Esnek şerit, LED çubuğu
> LED Panel Işığı
TIF'in Tipik ÖzellikleriTM540BS | ||
Renk | Mavi | Görünüm |
Yapı ve Bileşim | Seramik dolgulu silikon elastomer | ******* |
Yoğunluk | 3.0g/cc | ASTM D297 |
Kalınlık aralığı | 1.0mmT | ASTM C351 |
Sertlik | 13 Shore 00 | ASTM 2240 |
Dielektrik Dayanım Gerilimi | >5500 VAC | ASTM D412 |
Çalışma Sıcaklığı | -45 ~200℃ | ******* |
Dielektrik Sabiti | 5.0 MHz | ASTM D150 |
Hacim Direnci | ≥2.0X1013Ohm-metre | ASTM D257 |
Yangın derecesi | 94 V0 | eşdeğeri UL |
Termal iletkenlik | 2.6W/mK | ASTM D5470 |
Ürün Özellikleri
Standart Kalınlık:
0.01 ila 0.20 (0.25 ila 5.00 mm) 0.01 (0.25 mm) artışlarla.
Standart Boyut:
8"X16"(203 mm×406 mm).
Bileşen Kodları:
Takviye Kumaşı: FG (Fiberglas).
Kaplama Seçenekleri: NS1 (Yapışkan olmayan işlem). DC1 (Tek taraflı sertleştirme).
Yapışkan Seçenekleri: A1/A2 (Tek taraflı/Çift taraflı yapışkan).
Notlar: FG (Fiberglas), 0.01 ila 0.02 inç (0.25 ila 0.50 mm) kalınlığındaki malzemeler için uygun, gelişmiş mukavemet sağlar.
TIF serisi özel şekillerde ve çeşitli formlarda mevcuttur.
Diğer kalınlıklar veya daha fazla bilgi için lütfen bizimle iletişime geçin.
Termal pedin ambalajı
1. koruma için PET film veya köpük ile
2. Her Katmanı Ayırmak İçin Kağıt Kart Kullanın
3. iç ve dış ihracat kartonu
4. müşterilerin gereksinimlerini karşılayın - özelleştirilmiş
Teslim Süresi :Miktar(Adet):5000
Tahmini Süre(gün): Müzakere edilecek
Profesyonel Ar-Ge yetenekleri ve termal arayüz malzemesi endüstrisindeki uzun yıllara dayanan deneyimleriyle Ziitek şirketi, temel teknolojilerimiz ve avantajlarımız olan birçok benzersiz formülasyona sahiptir. Amacımız, uzun vadeli işbirliği hedefleyerek dünya çapındaki müşterilerimize kaliteli ve rekabetçi ürünler sunmaktır.
SSS:
S: Ticaret şirketi mi yoksa üretici misiniz?
C: Çin'de üreticiyiz.
S: Teslim süreniz ne kadar?
C: Genellikle mallar stokta ise 3-7 iş günüdür. Veya mallar stokta değilse 7-10 iş günüdür, miktara bağlıdır.
S: Örnekler sağlıyor musunuz? ücretsiz mi yoksa ekstra maliyetli mi?
C: Evet, ücretsiz numune sunabiliriz.
İlgili kişi: Dana Dai
Tel: 18153789196