Termal enerjinin sınırlarını zorlayan yenilikçi güç: 7.5W/mK yüksek termal iletkenliğe sahip yalıtım levhası TIF™ 500-75-11U

Ürün gamımızın en son başyapıtı - TIF™ 500-75-11U yüksek performanslı termal yalıtım levhası. Bu ürün, sektör lideri 7.5W/mK termal iletkenliği ile öne çıkıyor. 5G iletişimi, yeni enerji araçlarının elektrikli tahrik ve kontrolü, yüksek performanslı sunucular ve üst düzey tüketici elektroniği gibi en ileri alanlardaki yüksek ısı akışlı cihazlar için üstün ısı dağılımı, güvenilir yalıtım ve kolay kurulum ile tek durak çözüm sunmak üzere tasarlanmıştır.

Performans Zirvesi: Yüksek Verimli Isı Dağılımı İçin 7.5W/mK Yeni Bir Standart Belirliyor

TIF™ 500-75-11U'nun temel atılımı, üstün termal iletkenliğinde yatmaktadır. Benzersiz seramik dolgulu silikon kauçuk formülasyon sistemi sayesinde ürün, önceki nesil aynı seriye göre önemli bir iyileşme olan 7.5W/mK'ye kadar termal iletkenlik (ASTM D5470'e göre) elde eder. Bu, ısının ısı kaynağından (CPU, GPU, güç modülü gibi) ısı emiciye veya şasiye daha hızlı iletilebileceği, çekirdek çalışma sıcaklığının etkili bir şekilde azaltıldığı ve ekipmanın ağır yük altında kararlı çalışmasının sağlandığı, ayrıca hizmet ömrünün uzatıldığı anlamına gelir.
 

Üstün ısı iletkenliğine ek olarak, bu ürün kapsamlı güvenilirlik garantileri de sunar:
 

Üstün elektriksel yalıtım: 5500 V/mm'ye (≥) kadar delinme gerilimi (ASTM D149'a göre) ve 1.0×10¹² Ohm-cm'ye (≥) kadar yüksek hacimsel özdirenç (ASTM D257'ye göre) ile yüksek güçlü devreler için sağlam bir elektriksel güvenlik bariyeri sağlar.
 

Geniş sıcaklık aralığı kararlılığı: Önerilen çalışma sıcaklığı aralığı -40°C ila 200°C'yi kapsar, bu da performans düşüşü olmadan soğuk ve sıcak şoklarla aşırı koşulların üstesinden gelmesini sağlar.
 

En yüksek güvenlik sertifikası: Hem UL 94 V-0 (sertifika numarası E3311000) hem de ISO standardı V-0 alev geciktirici seviyesini karşılar, zorlu ortamlarda kullanıldığında mükemmel yangın güvenliği performansı sağlar.
 

Fiziksel özellikleri optimize edin: Orta düzeyde 50 Shore 00 sertlik (ASTM D2240'a göre) ve esnek kalınlık seçenekleri (0.5mm ila 5.0mm arasında özelleştirilebilir, ASTM D374'e göre) ile arayüzün mikroskobik düzensizliklerini tam olarak doldurabilir ve iyi bir yapısal esnekliği koruyabilir.
 

Uygulama senaryosu: Yeni nesil yüksek güçlü elektronik tasarımı güçlendirme
 

TIF™ 500-75-11U, zorlu ısı dağılımı uygulamaları için özel olarak tasarlanmış bir mühendislik malzemesidir. Tipik uygulama senaryoları şunları içerir, ancak bunlarla sınırlı değildir:
Yeni enerji araçları: Elektrikli tahrik invertörü (IGBT/SiC güç modülü), araç üstü şarj cihazı (OBC), ısı iletimi ve yalıtımı için batarya yönetim sistemi (BMS).
İletişim altyapısı: 5G/6G baz istasyonu AAU, optik modüller, veri merkezi anahtarları ve sunucu CPU/GPU için ısı yönetimi.
Enerji ve sanayi: Fotovoltaik invertörlerde, endüstriyel frekans dönüştürücülerde, enerji depolama sistemlerinde (BESS) ısı dağılımı ve yalıtımı için güç cihazları.
Üst düzey tüketici elektroniği: Yüksek performanslı oyun dizüstü bilgisayarları, AR/VR cihazları, amiral gemisi akıllı telefon yonga setleri için ısı çözümleri.