Akıllı Telefon Ana Çipi İçin Yüksek Isı İletkenliği 5,0 W / mK Faz Değiştiren Malzemeler

TIC^®800G SerisiYüksek güvenilirlik ve yüksek termal iletkenlik için tasarlanmış termal olarak iletken bir faz değişim malzemesidir. Oda sıcaklığında katı kalır, bu da elleçlemeyi ve kurulumu basitleştirir. Malzeme belirli faz geçiş sıcaklığına ulaştığında, yarı akışkan bir duruma yumuşar ve ısı üreten arayüz ile soğutucu arasındaki mikroskobik boşlukları tamamen doldurur. Bu, temas termal direncini önemli ölçüde azaltır ve mükemmel ısı transfer verimliliği sağlar, bu da seriyi geçici veya kararlı durumda çalışan orta ve yüksek güç yoğunluklu elektronik cihazlardaki ısı dağılımı zorluklarını çözmek için çok uygun hale getirir.

• LED aydınlatma
• Termal test standları
• DC/DC dönüştürücüler
• Yüksek frekanslı mikroişlemciler
• Dizüstü ve masaüstü bilgisayarlar
• Bilgisayar sunucuları
• Bellek modülleri
• Önbellek yongaları
• IGBT'ler
• Telekomünikasyon ekipmanları

• Yüksek termal iletkenlik
• Geliştirilmiş arayüz teması için yumuşak yüzey
• Düşük termal direnç
• Kendinden yapışkanlı — ek yapıştırıcı gerekmez

• Standart kalınlık: 0.004" (0.10 mm), 0.005" (0.13 mm), 0.006" (0.15 mm), 0.008" (0.20 mm), 0.010" (0.25 mm), 0.012" (0.30 mm)
• Standart boyut: 11.811" × 19.685" (300 mm × 500 mm)
• Basınca duyarlı yapıştırıcı: TIC® serisi ürünler için geçerli değildir

TIC® serisi farklı şekillerde kesilebilir. Farklı kalınlıklar veya özellikler gerektiriyorsanız veya termal iletken malzemelerimiz hakkında daha fazla bilgi edinmek istiyorsanız, lütfen şirketimizle iletişime geçin.

Özel kesim bir şekil, alternatif bir kalınlık veya tasarımınız için doğru termal arayüz malzemesini seçme konusunda teknik rehberlik mi gerekiyor? Destek ve numuneler için mühendislik ekibimizle iletişime geçin.